大族数控剥离IC封装基板专用设备业务：战略调整与产业化进程

大族数控1月24日晚间发布公告，宣布将IC封装基板专用设备业务对应的资产出售给大族微电子。此举旨在加快该业务的产业化进程，体现了公司战略调整的思路。

交易细节：

公告显示，交易资产包括新型激光加工设备相关存货、工艺成果及图纸等无形资产。交易价格最终确定为1218.31万元（含税），基于截至2024年12月31日出售资产的评估值1108.56万元，并经双方协商确定。

战略考量：

大族数控此举可能出于以下战略考量：

• 聚焦核心业务： 通过剥离非核心业务，集中资源发展公司的主营业务，提高资源利用效率和盈利能力。IC封装基板专用设备业务可能并非大族数控的核心竞争力所在，出售该业务可以帮助公司更好地聚焦核心领域。
• 加速产业化进程： 将该业务出售给大族微电子，可能更有利于其产业化发展。大族微电子可能拥有更强的市场渠道、技术优势或资源整合能力，能够更好地推动该业务的市场化进程。
• 优化资源配置： 此次交易可以优化大族数控的资源配置，将资金和人力投入到更具发展潜力的业务中，从而提高整体盈利能力和市场竞争力。

大族数控与大族微电子：

值得注意的是，大族数控与大族微电子之间存在关联关系，杨朝辉同时担任两家公司总经理及董事长。这种关联关系可能促进了此次交易的达成，也保证了交易的顺利进行。

对投资者而言：

此次交易对大族数控的长期发展战略具有重要意义。投资者需要关注该交易对公司未来财务状况和盈利能力的影响，以及公司未来发展战略的调整方向。同时，也需关注大族微电子对该业务的整合和发展规划，以及未来市场竞争格局的变化。

免责声明： 本文仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

本文 pipicrypto.com 原创，转载保留链接！网址：http://pipicrypto.com/post/1167.html